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掲載日: 2026年7月17日
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令和8年度 半導体後工程製品開発支援事業(二次募集)

“福岡県内企業による半導体後工程関連製品の開発を支援します

補助上限額

1,125万円

補助率上限

3/4以内

申請期間

2026年7月1日〜2026年7月29日

都道府県

福岡県

実施機関

公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団

詳細情報

概要

福岡県内の半導体・デジタル産業振興会議会員企業が実施する、半導体後工程に関連する製品やサービス、工法の開発を支援します。本事業は、県内産業の競争力強化を目的としており、要素技術の評価を行う「可能性試験」と、製品化を目指す「製品開発」の2つの区分で助成を行います。

こんな事業者におすすめ

半導体パッケージングの設計、製造工程の技術開発、関連装置の機能向上、または樹脂材料等の開発に取り組む福岡県内の企業におすすめです。特に、チップレットや3D実装などの先端技術や、既存装置の能力向上を目指す企業が対象となります。

対象者・要件

福岡県半導体・デジタル産業振興会議の会員であり、日本法人格を有し、かつ県内に研究、生産・活動拠点を有する企業が対象です。単独での応募のほか、構成員全員が振興会議会員である共同体での応募も可能です。ただし、財務内容が著しく不健全な者、税金等の滞納者、暴力団関係者は対象外となります。

対象となる取り組み

半導体後工程に関連する製品、サービス、工法の開発が対象です。具体的には、3D実装やチップレットなどのパッケージング設計、ウェーハ加工や検査装置の技術開発、既存装置の機能付与、研磨剤や樹脂材料の開発などが含まれます。可能性試験については、本事業完了後の実用化や事業化に向けた計画がある開発に限ります。

補助内容

  • 可能性試験: 賃上げ額30円未満は上限200万円(補助率1/2以内)、30円〜59円は上限266.6万円(補助率2/3以内)、60円以上は上限300万円(補助率3/4以内)
  • 製品開発: 賃上げ額30円未満は上限750万円(補助率1/2以内)、30円〜59円は上限1,000万円(補助率2/3以内)、60円以上は上限1,125万円(補助率3/4以内)
  • 共同体の場合、構成員に大学・公設試等が含まれる際は、補助金の額の1/2を上限に、大学・公設試等の補助率を10/10以内とする

対象経費の詳細

機械装置費、材料・消耗品費、外注費、旅費、人件費、その他の経費(公設試での設備使用料、ソフトウェア単体購入費、半導体設計ソフトウェアのレンタル料など)が対象です。なお、オフィス等の家賃や光熱費、印刷紙などの一般管理費は対象外となります。

主な要件・注意点

交付決定通知日以降に発生した経費のみが対象となり、交付決定前の着手は認められません。また、補助事業完了後には5年間の成果普及活動への協力義務があり、相当の収益が発生したと認められる場合は収益納付を求めることがあります。他の研究開発事業との不合理な重複は認められません。

申請期間

2026年07月01日 〜 2026年07月29日

対象経費:人件費資材・消耗品費借料・使用料原材料費設備・機械購入費外注・委託費ソフト・システム購入費旅費・宿泊費
目的:研究開発賃上げものづくり・新製品開発
業種:製造業
企業規模:中小企業みなし大企業
設備・資産:生産設備(工作機械等)

関連資料

公募要領
  • 募集要項_半導体後工程
交付要綱
  • 交付要綱_半導体後工程
  • 実施要領_半導体後工程
申請様式
  • 提案書_半導体後工程
参考資料
  • 半導体後工程関連製品開発支援事業 公募チラシ
公募要領
  • 募集要項_半導体後工程
交付要綱
  • 交付要綱_半導体後工程
  • 実施要領_半導体後工程
申請様式
  • 提案書_半導体後工程
参考資料
  • 半導体後工程関連製品開発支援事業 公募チラシ

公式サイト

※本ページは公募要領等をもとに要点を整理しています。制度ごとの詳細・最新情報は公式情報をご確認ください。
https://www.ist.or.jp/information-ja/5553

情報の収集・更新方針は編集方針をご確認ください。

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