半導体後工程関連製品の開発を支援し、県内産業の競争力強化を促進します
福岡県内の半導体・デジタル産業振興会議会員企業が実施する、半導体後工程に関連する製品やサービスの開発を支援します。本事業は、要素技術の評価・検証を行う「可能性試験」と、製品やサンプル品の完成を目指す「製品開発」の2つの枠組みで構成され、県内産業の技術力向上と事業化を促進することを目的としています。
半導体パッケージングの設計、製造工程の改善、関連装置の開発、または樹脂材料等の開発に取り組む企業に適しています。特に、実装設計やウェーハ加工、検査装置の高度化など、半導体後工程の技術革新を目指す企業が対象です。
福岡県半導体・デジタル産業振興会議の会員であり、日本法人格を有し、かつ県内に研究、生産・活動拠点を有する企業が対象です。共同体での申請も可能ですが、構成員全員が振興会議会員であり、提案代表企業が県内に拠点を有している必要があります。なお、財務内容が著しく不健全な者、税金等の滞納者、暴力団関係者は応募できません。
半導体後工程に関連する製品、サービス、工法の開発が対象です。可能性試験では要素技術の開発や評価・検証を行い、製品開発では上市に向けたサンプル品の完成を目指す取り組みを支援します。具体的には、3D実装やチップレット等のパッケージング設計、ウェーハ加工・検査装置の技術開発、既存装置の機能付与、部材・部品の改良、クリーンルームのモニタリングシステム開発などが含まれます。
研究開発に直接必要な機械装置費、材料・消耗品費、外注費、旅費、人件費、その他の経費（公設試設備使用料、ソフトウェア購入・レンタル費等）が対象です。オフィス等の家賃や光熱費、事務用品費などの一般管理費は対象外となります。
交付決定通知日以降に発注した経費のみが対象となり、交付決定前の着手は認められません。また、他の公的機関が行う研究開発事業との重複実施は不可です。
2026年07月01日 〜 2026年07月29日
| 公募要領 | |
| 交付要綱 | |
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