令和８年度 半導体後工程関連製品開発支援事業

概要

福岡県内の振興会議会員企業等が行う半導体後工程に関連する製品、サービス、工法の開発に対して助成を行います。対象経費には機械装置費、材料・消耗品費、外注費、旅費、人件費など研究開発に直接関係する費目が含まれます。

こんな事業者におすすめ

• 半導体の後工程（研磨、メッキ、ワイヤボンディング、パッケージング後の検査など）に関する技術・装置・材料の開発を行う企業

対象者・要件

福岡県半導体・デジタル産業振興会議の会員で日本法人格を有し、県内に研究・生産・活動拠点を有する企業、または近く福岡県内に研究・生産・活動拠点を設置する具体的計画がある会員企業が応募できます。共同体での申請は構成員全てが振興会議会員であることなどの要件があります。財務が著しく不健全な者、税等の滞納者、暴力団関係者は対象外です。

対象となる取り組み

• 要素技術の評価・検証を目的とした可能性試験（Feasibility Study）
• 製品や上市に向けたサンプル品の作成を含む製品開発（装置・材料・測定評価技術等）

補助内容

• 対象経費: 機械装置費、材料・消耗品費、外注費、旅費、人件費、その他研究開発に必要な経費
• 補助率: 条件により最大で3/4（60円以上の時給換算額の賃上げ等の区分で変動）
• 上限額: 1,125万円（条件により区分ごとに上限が異なり、製品開発の最高区分が1,125万円です）

対象経費の詳細

• 機械装置費（取得価格10万円以上かつ使用可能期間1年以上のもの）
• 材料・消耗品費（使用により効力を失うもの、取得価格等に応じた条件あり）
• 外注費（試験、設計、加工、据付工事等）
• 旅費（補助事業に必要な出張に係る費用）
• 人件費（研究開発に直接従事した作業時間に対する費用）
• その他（公設試の設備使用料、ソフトウェア購入・レンタル料等）

主な要件・注意点

• 補助事業期間は交付決定日から令和9年2月15日までです。
• 一般管理費や研究開発と直接関係のない経費、消費税は対象外です。
• 共同体で大学等が構成員に含まれる場合、大学等の補助率が別枠で設定されます。

申請期間

2026年04月01日 〜 2026年05月15日